芯片行業(yè)的困境芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代首次被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對應(yīng)于晶體管的大小(以長度表示),允許晶體管密度相對于前一個(gè)節(jié)點(diǎn)增加一倍。晶圓廠在2019年開始“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”,即進(jìn)行最新的5納米節(jié)點(diǎn)(“nm”)的實(shí)驗(yàn)生產(chǎn),預(yù)計(jì)在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),之前領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)是7納米和10納米。 |