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芯片行業(yè)的困境 芯片行業(yè)的困境 過去幾十年，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代首次被發(fā)現(xiàn)，并一直延續(xù)到2010年代，至此以后，晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今，主流芯片包含了數(shù)十億個晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時的速度發(fā)展下去，它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加，被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應(yīng)于晶體管的大小(以長度表示)，允許晶體管密度相對于前一個節(jié)點增加一倍。晶圓廠在2019年開始“風(fēng)險生產(chǎn)”，即進(jìn)行最新的5納米節(jié)點(“nm”)的實驗生產(chǎn)，預(yù)計在2020年實現(xiàn)量產(chǎn)，之前領(lǐng)先的節(jié)點是7納米和10納米。 伴隨著摩爾定律衍生出來的是，由于較小的晶體管通常比較大的晶體管消耗更少的功率，所以隨著晶體管密度的增加，單位芯片面積的功耗保持恒定。但是，晶體管的功耗降低速度在2007年左右有所放緩。 效率和速度的改進(jìn) |
