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x光檢測(cè)介紹

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-05-08 16:42 閱讀：1596
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X-ray是什么？ Ly P Cc|  
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X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 ~ ?JN I8  
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X-ray能做什么事？ OK" fFv  
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高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： _Kwp8_kTr  
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1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 ,<s/K  
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的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 9<Ks2W.N  
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2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線(xiàn)情況 x8!uI)#tS  
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3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、內(nèi)部氣泡等封裝 L_sDbAT~<  
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缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 _;mA(j  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍： lBzfBmEB  
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