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芯片的3D化 摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場(chǎng)對(duì)芯片性能的要求卻沒(méi)有降低。在這種情況下，芯片也開(kāi)始進(jìn)行多方位探索，以尋求更好的方式來(lái)提升性能。通過(guò)近些年來(lái)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。 |
芯片的3D化摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場(chǎng)對(duì)芯片性能的要求卻沒(méi)有降低。在這種情況下，芯片也開(kāi)始進(jìn)行多方位探索，以尋求更好的方式來(lái)提升性能。通過(guò)近些年來(lái)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。 |