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晶柱切片后處理 《晶柱切片后處理》 硅晶柱長(zhǎng)成后，整個(gè)晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測(cè)，裁切掉頭尾的晶棒將會(huì)進(jìn)行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片價(jià)值非凡的晶圓，以下將對(duì)晶柱的后處理制程做介紹。 切片（Slicing） 長(zhǎng)久以來(lái)經(jīng)援切片都是采用內(nèi)徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內(nèi)徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預(yù)先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，更可以避免在最后切斷階段時(shí)鋸片離開(kāi)晶棒所造的破裂。 切片晶圓的厚度、弓形度（bow）及撓屈度（warp）等特性為制程管制要點(diǎn)。 影響晶圓質(zhì)量的因素除了切割機(jī)臺(tái)本身的穩(wěn)定度與設(shè)計(jì)外，鋸片的張力狀況及鉆石銳利度的保持都有很大的影響。 圓邊（Edge Polishing） 剛切好的晶圓，其邊緣垂直于切割平面為銳利的直角，由于硅單晶硬脆的材料特性，此角極易崩裂，不但影響晶圓強(qiáng)度，更為制程中污染微粒的來(lái)源，且在后續(xù)的半導(dǎo)體制成中，未經(jīng)處理的晶圓邊緣也為影響光組與磊晶層之厚度，固須以計(jì)算機(jī)數(shù)值化機(jī)臺(tái)自動(dòng)修整切片晶圓的邊緣形狀與外徑尺寸。 研磨（Lapping） 研磨的目的在于除去切割或輪磨所造成的鋸痕或表面破壞層，同時(shí)使晶圓表面達(dá)到可進(jìn)行拋光處理的平坦度。 蝕刻（Etching） 晶圓經(jīng)前述加工制程后，表面因加工應(yīng)力而形成一層損傷層（damaged layer），在拋光之前必須以化學(xué)蝕刻的方式予以去除，蝕刻液可分為酸性與堿性兩種。 去疵（Gettering） 利用噴砂法將晶圓上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利往后的IC制程。 拋光（Polishing） 晶圓的拋光，依制程可區(qū)分為邊緣拋光與表面拋光兩種 |
