X-ray能做什么事
一、X-ray是什么?
X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事? 高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應用領域有: 1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 2. 觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況 3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝 缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 三、X-ray(X光無損檢測)招募范圍: 1. 境內外企事業(yè)單位,團體,個人均可。 產品研發(fā),樣品試制,失效分析,過程監(jiān)控和大批量產品觀測。 X-ray(X光無損檢測)招募要求: 1. 方案完整,清晰,明確。寫清樣品情況,數量,測試要求。 樣品小于30cm。 四、X-ray(X光無損檢測)招募時間: 2020年2月3日-2020年8月8日。 樣品以收到時間為準,方案以郵件時間為準。 五、X-ray(X光無損檢測)注意事項: 1. 受樣品本身,方案,設備,操作,經驗,運輸,時效等多方面因素影響,X-ray不保證每個方案都能找到原因,對結果要求苛刻的用戶請不要參與。 2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會第一時間反饋給用戶,并安排快遞送回樣品。 |