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芯片分析方法總結

發(fā)布：探針臺 2020-05-13 16:48 閱讀：1434
　芯片分析方法總結1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 }+u<w{-7/  
　　2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein $kR%G{j 4  
　　微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數：標準檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數: 2000 倍 最大放大倍數: 10000倍 ；　輻射小: 每小時低于1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設計 &g*1