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芯片測(cè)試術(shù)語解釋

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-05-13 16:49 閱讀：1791

芯片測(cè)試術(shù)語解釋CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測(cè)試的成本�？梢愿苯拥闹�Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗(yàn)封裝的良率。