X-ray能做什么事？ &!4( 0u  
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高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： ud.poh~|  
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1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 -z&9DWH  
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的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 A?\h|u<  
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2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 .5Q5\qc=  
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3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 XpOCQyFnM  
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缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 vW9^hbdx  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍： Q4#\{" N!  

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1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可。 1o(+rR<h9  
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產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。 `Nkx7Z~w:  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求： |WQD=J%~(  
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1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測(cè)試要求。 [;)~nPjI  
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樣品小于30cm。 bn5"dxV  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募時(shí)間： n(9F:N  
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2020年2月3日-2020年8月8日。 Mf!owpW T  
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樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn)，方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。 jc3ExOH  
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