重慶高新區(qū)昨披露，位于西部（重慶）科學城西永微電園的聯(lián)合微電子中心，面向全球發(fā)布了我國首個自主開發(fā)的180納米成套硅光工藝設(shè)計工具，并建成國內(nèi)首個硅光芯片全流程封裝測試實驗室。 Lz=GA?lk[\  
c;7`]}
fGu  
這標志著重慶已具備硅光領(lǐng)域全流程自主工藝制造能力，并開始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)和光電設(shè)計自動化設(shè)計服務(wù)。 )BmO[
AiOM  
i|CAN,'  
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠大大提高集成芯片的性能，是大數(shù)據(jù)、人工智能、未來移動通信等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，可廣泛應用于大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。 hw0u?++  
L~HL*~#d  
硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由調(diào)制器、探測器、無源波導器件等組成，它可以將多種光器件集成在同一硅基襯底上。 Qn`Fq,uvL  
O_^;wey0}?  
聯(lián)合微電子中心介紹，5G時代，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊�求越來越高，傳統(tǒng)的電芯片在信號傳輸模式上遇到帶寬、功耗、延時等一系列瓶頸問題。此次開發(fā)的180納米成套硅光工藝，可將光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性，以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低成本等方面的優(yōu)勢進行結(jié)合，形成一個完整的、具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。 !T~C