臺積電宣布4nm工藝:5nm加強版、2023年量產(chǎn)
臺積電、三星這幾年在新工藝方面非常激進,但相比于Intel的“老老實實”,14nm再怎么優(yōu)化加強也叫14nm,這兩家就有點跳躍了,某代工藝強化一下就是新一代。臺積電CEO劉德音在今天的股東大會上宣布,臺積電將會推出4nm工藝“N4”,是其最先進5nm工藝“N5P”的進一步加強版,預計2023年投入量產(chǎn)。
臺積電顯然在重復6nm工藝N6的老套路,它就是最強7nm工藝N7+的升級版,好處是在性能、功耗繼續(xù)優(yōu)化的同時,設計上彼此兼容,客戶可以輕松遷移,以較低的成本獲得更好的芯片,還有新工藝的光環(huán)加持。 臺積電這種套路是從16nm開始的,當時還嚴格遵從技術(shù)標準,但是三星類似的工藝叫做14nm,從紙面上看臺積電就落后了,于是把16nm加強升級一下,推出了12nm,從此就一發(fā)不可收拾…… 根據(jù)規(guī)劃,臺積電將在今年第四季度量產(chǎn)初代5nm,同時已完成3nm工藝的設計工作,預計2021年上半年投入試產(chǎn),還在加快推進2nm工藝。 |