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BGA封裝介紹 BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定要談談它的優(yōu)點： 1.體積小內存大，同樣內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。 2.之前的封裝形式引腳分布在四周，當引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。 3.電性能好。BGA引腳很短，用焊球代替了引線，使信號路徑短，減小了引線電感和電容，增強了電性能。 4.散熱性好。球形觸點陣列與基板接觸面大，短，有利于散熱。 5.良好的共面性，可靠性高！ BGA封裝的出現(xiàn)，便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的zui佳選擇。 |
