集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。 FM;;x(sg  
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圖片:北軟檢測(cè)EMMI.jpg

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失效分析的意義主要表現(xiàn)？ D:6x*+jah)  
具體來(lái)說(shuō)，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： lv
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失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 Y00i{/a 8  
失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 |j5AU  
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 U"%8"G0)  
失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。 #/XK&(X  
失效分析主要步驟和內(nèi)容 I).^,%>Z)  
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圖片:北軟檢測(cè)失效分析EMMI (4).jpg

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1，芯片開(kāi)封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。 yN