失效分析流程
發(fā)布:探針臺
2020-07-08 14:31
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失效分析流程: /2MZH 1、外觀檢查,識別crack,burnt mark等問題,拍照。 Aj(y]p8 2、非破壞性分析:主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu),csam—查看是否存在delamination ~Q5]?ZNX 3、進(jìn)行電測。 hjhZ":I. 4、進(jìn)行破壞性分析:即機(jī)械機(jī)械decap或化學(xué)decap等 ^/#8 " 一、失效分析簡述 U#<{RqY Vv+ oq5hf \tY7Ga%c 失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科,在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。 M1T
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