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任務(wù)
失效分析流程 1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進行電測。 4、進行破壞性分析：即機械機械decap或化學decap等 一、失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 |
失效分析流程1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進行電測。 4、進行破壞性分析：即機械機械decap或化學decap等 一、失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 |