據(jù)國外媒體報道，連續(xù) 5 年獨家獲得蘋果 A 系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm 工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進的 3nm 工藝也在按計劃推進。 aR(E7mXQ  
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而從臺積電新披露的消息來看，在 5nm 工藝和 3nm 工藝之間，他們還將推出 4nm 芯片制程工藝。 MTB@CP!u  
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4nm 工藝是 5nm 工藝的延伸，3nm 工藝則是 5nm 之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節(jié)點，晶體管密度較 5nm 將提升 70%，運行速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。