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芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn) 芯片行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室，配備了國外先進(jìn)的等離子蝕刻機(jī)（RIE）、光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束機(jī)（FIB）等設(shè)備，滿足各項(xiàng)失效分析服務(wù)的要求。 公司擁有一套完善的失效分析流程及多種分析手段，全方位保證工程質(zhì)量及項(xiàng)目文件的準(zhǔn)確無誤。 失效分析流程： 1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進(jìn)行電測。 4、進(jìn)行破壞性分析：即機(jī)械機(jī)械decap或化學(xué)decap等 常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 * IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 * PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 * 開路、短路或不正常連接的缺陷 * 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 |
