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芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn) 芯片行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室，配備了國外先進(jìn)的等離子蝕刻機(jī)（RIE）、光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束機(jī)（FIB）等設(shè)備，滿足各項(xiàng)失效分析服務(wù)的要求。 公司擁有一套完善的失效分析流程及多種分析手段，全方位保證工程質(zhì)量及項(xiàng)目文件的準(zhǔn)確無誤。 失效分析流程： 1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 |
