一般有以下幾部分內(nèi)容: 0h shHv-
1.光機模型(含光源、探測器等)建立和核查 #>'1oC{
2.光機表面特性設(shè)置 W,{`)NWg
3.重要面分析 <Awx:lw.
4.重點采樣設(shè)置 jX&&@zMq
5.光線追跡和雜散光入侵途徑分析 Y0B*.H
Ae
6.光線數(shù)和閾值調(diào)試 e3>Re![_.
7.直射雜光分析 GPx S.&
8.散射雜光分析 N~>?w#?J
9.邊緣衍射雜光分析 9jPb-I-
10.鬼像計算 b$R>GQ?#
11.紅外儀器特有的自身熱輻射計算 deTbvl