一般有以下幾部分內(nèi)容: \iowAo$
1.光機模型(含光源、探測器等)建立和核查 .s7/bF
2.光機表面特性設(shè)置 8qS)j1.!
3.重要面分析 !S(jT?'w
4.重點采樣設(shè)置 .vpQ3m>
5.光線追跡和雜散光入侵途徑分析 B TcxBh
6.光線數(shù)和閾值調(diào)試 +qsdA#2
7.直射雜光分析 8l!S<RA
8.散射雜光分析 #"i}wS
9.邊緣衍射雜光分析 /"iYEr%_
10.鬼像計算 'ARQ7 Q[`
11.紅外儀器特有的自身熱輻射計算 V7rcnk#