失效分析項(xiàng)目介紹    國家檢測中心失效分析簡介 ao$):,2*  
芯片開封Decap    Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 }9CrFTbx;  
服務(wù)范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄 `W"G!X-  
服務(wù)內(nèi)容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 8=F