失效分析項(xiàng)目介紹    國家檢測(cè)中心失效分析簡(jiǎn)介 ,z?Re)qm  
芯片開封Decap    Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 @Kd lX>i  
服務(wù)范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄 *p.P/w@1  
服務(wù)內(nèi)容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 hNV"{V3`{  
          2.樣品減�。ㄌ沾桑�金屬除外） j!;?=s  
          3.激光打標(biāo) .s_wP  
無損檢測(cè)X-Ray    X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 H!ZPP8]j>  
服務(wù)范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè) L`ZH.fN  
服務(wù)內(nèi)容：1.觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 3H%oTgWk  
          2.觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 SLc6]?  
          3.觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 ~mtL\!vaM  
無損檢測(cè)3D X-Ray    X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 xOjCF&W  
服務(wù)范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè) R0M(e@H~  
服務(wù)內(nèi)容：1.觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 MdWT[  
          2.觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 h!f7/)|[o  
          3.觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 :_tsS)Q2m  
無損檢測(cè)超聲波掃描顯微SAT    超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域 j0k"iv  
半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; e/WR\B'1  
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； "YGs<)S  
生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等. *N$#cz  
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED ?Ee