激光探針臺(tái)測試內(nèi)容
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。 探針臺(tái)應(yīng)用范圍:8寸以內(nèi)Wafer,IC測試,IC設(shè)計(jì)等 激光探針臺(tái)測試內(nèi)容: 1. 微小連接點(diǎn)信號(hào)引出 2. 失效分析失效確認(rèn) 3. FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn) 4. 晶圓可靠性驗(yàn)證 5. 激光打標(biāo) 6. 表層修復(fù)線路 |