由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備日前在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題。在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，對(duì)滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。 :H<u@%  
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