芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最活躍的環(huán)節(jié)。近年來，全球集成電路設(shè)計業(yè)營業(yè)收入穩(wěn)定上升，隨著移動智能終端的需求增速放緩，集成電路設(shè)計業(yè)的增速也隨之下降，但是全球集成電路設(shè)計業(yè)的整體規(guī)模和技術(shù)水平在不斷提升，設(shè)計業(yè)占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重仍持續(xù)穩(wěn)定在相對較高的水平。集成電路設(shè)計技術(shù)一般分為數(shù)字集成電路設(shè)計技術(shù)和模擬集成電路設(shè)計技術(shù)，如下圖中所示；設(shè)計方法包括全定制、定制、半定制、模塊編譯、可編程邏輯器件及邏輯單元陣列等。 .P|+oYT&g  
目前，多數(shù)芯片設(shè)計公司使用Fabless模式，即無生產(chǎn)線集成電路設(shè)計公司的模式，只專注于芯片的研發(fā)、設(shè)計、銷售，而制造、封裝、測試的環(huán)節(jié)分別由不同的專業(yè)企業(yè)完成。公司按照自身研發(fā)流程完成產(chǎn)品設(shè)計，通過委外方式完成晶圓制造、芯片封裝和測試，最后將芯片產(chǎn)品通過直銷或經(jīng)銷方式銷售給電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。

圖片:芯片設(shè)計icfa88.jpg