在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息，3nm工藝是今年下半年試產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。 #wXq'yi  
YP*EDb?f  
@>Y.s6a  
與三星在3nm節(jié)點激進選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同，臺積電的第一代3nm工藝比較保守，依然使用FinFET晶體管。 r5U[jwP  
"gD]K=  
與5nm工藝相比，臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%，速度提升11%，或者功耗降低27%。 F*`*5:7  
N/wU