空間光調(diào)制器 （SLM）是近代光信息處理系統(tǒng)中的器件，它可以對光束進(jìn)行調(diào)整，并將信息加載于一維或者二維的光學(xué)數(shù)據(jù)場上，能有效的利用光的固有速度、并行性和互連能力，達(dá)到光波調(diào)制的目的，因此空間光調(diào)制器被廣泛應(yīng)用于諸多光學(xué)領(lǐng)域。 bA$ElKT  
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空間光調(diào)制器 7h!nt=8Y  
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將空間光調(diào)制器與激光加工技術(shù)結(jié)合起來，不但可以實現(xiàn)高效率、靈活的激光加工，還可以改善激光加工中存在的問題，如光斑質(zhì)量以及焦深短等等。 >Wx9a"H^(  
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02激光加工 {|j-e{*  
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激光是一種強(qiáng)度高、方向性好、單色性好的相干光。它可以通過透鏡聚焦成直徑為幾十微米到幾微米的極小光斑，該光斑具有極高的能量密度（108~1010W/cm2）。當(dāng)激光照射在工件表面時，光能被工件吸收并迅速轉(zhuǎn)化為熱能，光斑區(qū)的溫度可達(dá)10000℃以上，使材料熔化甚至氣化，這就是激光加工（LBM）。該技術(shù)是一種非接觸加工方式，主要應(yīng)用于打孔、切割、打標(biāo)、焊接以及表面處理等加工工藝方面。 Mh3L(z]/E  
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激光加工示意圖 Xkx&'/QG,U  
隨著科技的發(fā)展，激光加工逐漸發(fā)展為連續(xù)激光加工、納秒激光加工以及皮秒/飛秒加工。同時人們將其應(yīng)用于微納加工領(lǐng)域，來實現(xiàn)微納米器件的加工。然而傳統(tǒng)的激光微納加工技術(shù)均采用逐點(diǎn)掃描的加工方式，加工效率無法滿足實際生產(chǎn)的高效率需求�？臻g光調(diào)制技術(shù)的提出，為解決該類問題提供了思路�？臻g光調(diào)制技術(shù)以具有靈活可靠的光場分布、可并行加工等優(yōu)勢逐步應(yīng)用于激光加工技術(shù)，大大提高了加工效率。 N>sT@ > )  
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03應(yīng)用介紹 n!~QC  
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多光束并行加工： |a /cw"  
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為了解決激光加工效率低問題，人們引入了多光束并行加工技術(shù)�？臻g光調(diào)制器可將飛秒激光調(diào)制成復(fù)雜的二維圖案陣列，可實現(xiàn)對微光學(xué)元件和微光子晶體結(jié)構(gòu)并行直寫的一種加工技術(shù)。通過計算全息和空間光調(diào)制，飛秒激光可被精確調(diào)制成預(yù)先設(shè)計的多焦點(diǎn)圖案陣列。利用這種多焦點(diǎn)并行直寫加工技術(shù)，可實現(xiàn)具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量和光學(xué)性能的微透鏡陣列的高效加工。在結(jié)構(gòu)加工的過程中，焦點(diǎn)的數(shù)量和陣列分布可以實時靈活的控制，三維結(jié)構(gòu)從而可以被靈活控制。 1rue+GL  
焦深延拓： @m:' L7+  
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一般激光光束經(jīng)透鏡聚焦后，焦點(diǎn)位置處于某一平面內(nèi)，這在實際應(yīng)用中仍然存在著許多技術(shù)瓶頸，因此，人們提出了長焦深的概念，同時研究長焦深的光學(xué)元件。目前，有多種方法能夠?qū)崿F(xiàn)長焦深。其中最受歡迎的是基于空間光調(diào)制器來實現(xiàn)焦深延拓的方法，液晶空間光調(diào)制器具有靈活的可編程特性，將其應(yīng)用到長焦深光學(xué)元件的研究中，將賦予長焦深光學(xué)元件更多的靈活性和自主性，并在激光直寫、快速成形、激光雕刻、打孔、切割、焊接等工程領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 C