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芯片失效分析領(lǐng)取點(diǎn)列表

發(fā)布：探針臺(tái) 2021-03-12 15:39 閱讀：917
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芯片失效分析領(lǐng)取點(diǎn)列表 Sv7>IVC?@  
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彩頁(yè)自取點(diǎn)：2021年3月17-19日 上海新國(guó)際博覽中心 X(r)Z\  
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入場(chǎng)無(wú)需核酸檢測(cè)證明
展會(huì)名稱[/td][td=1,1,78.66666666666667]場(chǎng)館[/td][td=1,1,58.66666666666667]聯(lián)系人[/td][td=1,1,116.66666666666667]聯(lián)系方式
[td=1,1,85.66666666666667]SEMICON[/td][td=1,1,77.66666666666667]N3-3121[/td][td=1,1,57.66666666666667]馮先生[/td][td=1,1,118.66666666666667]18866607706
[td=1,1,84.66666666666667]SEMICON[/td][td=1,1,78.66666666666667]N2-2589[/td][td=1,1,57.66666666666667]韓云水[/td][td=1,1,121.66666666666667]15553139386
SEMICON[/td][td=1,1,78.66666666666667]N2-2587[/td][td=1,1,57.66666666666667]黃領(lǐng)[/td][td=1,1,124.66666666666667]17321301825
SEMICON[/td][td=1,1,78.66666666666667]E7館7755[/td][td=1,1,57.66666666666667]劉婷[/td][td=1,1,126.66666666666667]13886033073
慕尼黑[/td][td=1,1,78.66666666666667]E2館2592[/td][td=1,1,57.66666666666667]陶永軍[/td][td=1,1,128.66666666666669]13911284962
慕尼黑[/td][td=1,1,78.66666666666667]E2館2776[/td][td=1,1,57.66666666666667]栗心鎮(zhèn)[/td][td=1,1,131.66666666666669]13361005886
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彩頁(yè)主要內(nèi)容為失效分析項(xiàng)目Decap；X-Ray；3D X-Ray；SAT；IV；FIB；EMMI；SEM；EDX；OM；Probe；切割制樣；Rie；定點(diǎn)研磨；非定點(diǎn)研磨；高溫存儲(chǔ)；低溫存儲(chǔ)等介紹。 Yg=E@F   
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      北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱：北軟檢測(cè)）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌建國(guó)家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱：國(guó)軟檢測(cè)），2004年10月國(guó)軟檢測(cè)通過(guò)驗(yàn)收并正式獲得授權(quán)，成為我國(guó)第一個(gè)國(guó)家級(jí)的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。 3 x"@**(Q  
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      智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 *