過(guò)去 LED 業(yè)者為了獲利充分的白光 LED 光束，曾經(jīng)開(kāi)發(fā)大尺寸 LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過(guò)實(shí)際上白光 LED 的施加電力持續(xù)超過(guò) 1W 以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率則相對(duì)降低 2030 ％，換句話說(shuō)白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED 大數(shù)倍，消費(fèi)電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括，抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 o/t^rY y
 
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有關(guān)溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持 LED 的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 LED 的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是 LED 的改善封裝方法，而這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開(kāi)發(fā)中。 IT!u4iH[  
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■解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法 Z8IY!d  
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由于增加電力反而會(huì)造成封裝的熱阻抗急遽降至 10K/W 以下，因此國(guó)外業(yè)者曾經(jīng)開(kāi)發(fā)耐高溫白光 LED 試圖藉此改善上述問(wèn)題，然而實(shí)際上大功率 LED 的發(fā)熱量卻比小功率 LED 高數(shù)十倍以上，而且溫升還會(huì)使發(fā)光效率大幅下跌，即使封裝技術(shù)允許高熱量，不過(guò) LED 芯片的接合溫度卻有可能超過(guò)容許值，最后業(yè)者終于領(lǐng)悟到解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法。 KW`^uoY$  
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有關(guān) LED 的使用壽命，例如改用矽質(zhì)封裝材料與陶瓷封裝材料，能使 LED 的使用壽命提高一位數(shù)，尤其是白光 LED 的發(fā)光頻譜含有波長(zhǎng)低于 450nm 短波長(zhǎng)光線，傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料極易被短波長(zhǎng)光線破壞，高功率白光 LED 的大光量更加速封裝材料的劣化，根據(jù)業(yè)者測(cè)試結(jié)果顯示連續(xù)點(diǎn)燈不到一萬(wàn)小時(shí)，高功率白光 LED 的亮度已經(jīng)降低一半以上，根本無(wú)法滿足照明光源長(zhǎng)壽命的基本要求。 (#KSwWo{ed  
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有關(guān) LED 的發(fā)光效率，改善芯片結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，都可以達(dá)到與低功率白光 LED 相同水平，主要原因是電流密度提高 2 倍以上時(shí)，不但不容易從大型芯片取出光線，結(jié)果反而會(huì)造成發(fā)光效率不如低功率白光 LED 的窘境，如果改善芯片的電極構(gòu)造，理論上就可以解決上述取光問(wèn)題。 X\sO