OBIRCH的工作原理
發(fā)布：探針臺
2021-08-04 09:58
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OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面掃描，激光束的部分能量被IC吸收轉(zhuǎn)化為熱量，造成被掃瞄區(qū)域溫度變化，若IC金屬互聯(lián)機(jī)中存在缺陷或者空洞，這些區(qū)域附近的熱量傳導(dǎo)不同于其它的完整區(qū)域，則該區(qū)引起的溫度變化會不同，從而造成金屬電阻值改變ΔR。如果在掃描同時對互聯(lián)機(jī)施加恒定電壓，則可偵測到為電流變化關(guān)系為ΔI= (ΔR/R)I。依此關(guān)系，將熱引起的電阻變化和電流變化聯(lián)系起來，把電流變化的大小與轉(zhuǎn)為所成像的像素亮度并記錄后，以像素的位置和電流發(fā)生變化時雷射掃描到的位置重迭成像。如此，就可以產(chǎn)生OBIRCH影像來定位缺陷。 OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析及線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電。 b{7E ;KyY, OBIRCH 能分析的 Defect 種類 : 5]Ajf;W \ 1）Metal short or metal bridge。 rRFAD{5) 2）Gate oxide pin hole。 R
W/ z1 3）Active area short。
ZI>km?w 4）Poly short or contact spiking。 N@T.T=r 5）Well short or source／drain short。 k ]a*&me 6）Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。 kAYb!h[` 7）任何有材質(zhì)不一樣或厚度不一樣的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情況。 )X+mV 應(yīng)廣大用戶要求開始接obirch測試，因近期疫情管控進(jìn)不了實驗室。 DvXHK 委托時拍個樣品圖片，寫清樣品情況，分析要求。樣品尺寸，加電方式，電壓電流限制要求。是否已經(jīng)開封等
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