3M;[.b 介紹 D2U")g}U TTJFF\$? "I)*W8wTn 在高約束
芯片上與亞微米波導(dǎo)上耦合光的兩種主要方法是
光柵或錐形耦合器。[1]
jK[~dY 耦合器由高折射率比
材料組成,是基于具有
納米尺寸尖端的短錐形。[2]
kiW|h)w_,v 錐形耦合器實際上是
光纖和亞微米波導(dǎo)之間的緊湊模式轉(zhuǎn)換器。[2]
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錐形耦合器可以是線性[1]或拋物線性[2]過渡。
DPU%4te 選擇Silicon-on-insulator(SOI)技術(shù)作為納米錐和波導(dǎo)的平臺,因為它提供高折射率比,包括二氧化硅層作為
光學(xué)緩沖器,并允許與集成
電子電路兼容。[2]
Mn-f 44uM:; `30og]F0YJ rj.]M6# f`8]4ms" [@l:C\2 +}XFkH~ 1@ e22\ Kc6p||< k63]Qf=5?N Q:
H`TSR] =Me94w>G3X 3D FDTD仿真 F~NmLm }`O_
\m>mE/N 要模擬的關(guān)鍵部件是來自參考文獻[1]的線性錐形硅波導(dǎo)(160 nm至500 nm寬度變化超過100 um長度,250 nm高度),它埋在二氧化硅波導(dǎo)中(注意:使用的尺寸減小了(1.5 umx1.5 umx105 um),以便達到更快的模擬時間) r[>=iim □ 了精確模擬線性錐形硅波導(dǎo),錐形的網(wǎng)格尺寸應(yīng)該要設(shè)置密度大一些,因此在這種情況下使用不均勻的網(wǎng)格。 e~Oge □ 光源在時域中設(shè)置為CW( λ= 1.55 um),在空間域上設(shè)置為高斯橫向分布,并且位于二氧化硅波導(dǎo)的硅紙尖端。 Y7|R vLWoP 注意:模擬時間應(yīng)足夠長,以確保穩(wěn)態(tài)結(jié)果 qoNVp7uv 介紹 Fp)+>oT ileqI/40f
's.cwB: # 在高約束芯片上與亞微米波導(dǎo)上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1] n/
\{}9 耦合器由高折射率比材料組成,是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2] l>KkK|!T^i 錐形耦合器實際上是光纖和亞微米波導(dǎo)之間的緊湊模式轉(zhuǎn)換器。[2] ;*3OkNxa3 錐形耦合器可以是線性[1]或拋物線性[2]過渡。 #~&SkIhBE 選擇Silicon-on-insulator(SOI)技術(shù)作為納米錐和波導(dǎo)的平臺,因為它提供高折射率比,包括二氧化硅層作為光學(xué)緩沖器,并允許與集成電子電路兼容。[2] -,M*j| qjK'sge/
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