wzaV;ac4K 介紹 BY*Q_Et 598i^z{~0% Jwp7gYZ 在高約束
芯片上與亞微米波導上耦合光的兩種主要方法是
光柵或錐形耦合器。[1]
pp2~Meg 耦合器由高折射率比
材料組成,是基于具有
納米尺寸尖端的短錐形。[2]
tgaO!{9I? 錐形耦合器實際上是
光纖和亞微米波導之間的緊湊模式轉換器。[2]
l~.-e^p? 錐形耦合器可以是線性[1]或拋物線性[2]過渡。
*VeRVaBl 選擇Silicon-on-insulator(SOI)技術作為納米錐和波導的平臺,因為它提供高折射率比,包括二氧化硅層作為
光學緩沖器,并允許與集成
電子電路兼容。[2]
4YHY7J
zQA`/&=Y Je@v8{][| P4?glh q# }Lv;! vy/-wP|1 &~!Wym aT<q=DO M;NX:mX9 r/sNrB1U"y p7Cs.2>M>S 7KPwQ?SjT 3D FDTD仿真 -hV*EPQ/ .ByuN
ca}2TT&t 要模擬的關鍵部件是來自參考文獻[1]的線性錐形硅波導(160 nm至500 nm寬度變化超過100 um長度,250 nm高度),它埋在二氧化硅波導中(注意:使用的尺寸減小了(1.5 umx1.5 umx105 um),以便達到更快的模擬時間) />