如今,
光刻機一直限制著國產(chǎn)
芯片的發(fā)展,為了突破限制,國家正在大力推進
光子芯片,其
原理跟硅芯片不同,運算速度可提升 1000 倍以上,而且不依賴先進的光刻機,比如
EUV 光刻機,因此是各國爭相發(fā)展的新一代信息科技。
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近日,有消息稱,國內(nèi)首條 " 多
材料、跨尺寸 " 的光子芯片生產(chǎn)線已在籌備,預(yù)計將于 2023 年在京建成,可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、
激光雷達、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域需求,有望填補我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。
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