有很多的過程可以被稱之為反演
工程,但在Essential Macleod中,該術語的意思是用來識別理想設計的和實際生產嘗試之間的差異。該功能大致可以概括為“出了什么問題”。這一過程類似于
優(yōu)化,在優(yōu)化過程中,將初始設計進行優(yōu)化,以滿足一組優(yōu)化目標。優(yōu)化的目標是測量出來的、有問題的膜層性能,但有的時候會有很復雜的情況。在正常的優(yōu)化中,經常會有多個解決方案,但是,由于我們通常會從中選擇一個合適的設計,所以多個解決方案很少會帶來麻煩。在反演工程中,只有一個正確
答案,多個解決方案可能是災難性的,那么怎么才能知道我們是否得到了正確的答案?這一點沒有完全嚴格的測試方法,因此我們只能利用所掌握的關于
鍍膜的所有知識來評估結果的合理性。我們還利用我們的知識和經驗以及各種不同的約束來指導過程。同時,作為目標的測量結果應盡可能精確,這一點至關重要。因此,盡管反演工程本質上是一個優(yōu)化器,但它的
結構與任何優(yōu)化工具都完全不同。
(?t}S.>g 4c(Em+4 我們可以看一個在400nm至700nm區(qū)域NBK7玻璃上鍍減反射膜層反演工程中的應用。這是使用四層SiO2和Ta2O5,我們在每個Ta2O5層中引入誤差,在第四層中,靠近基板厚度+10%,在較厚的第二層中厚度-10%。正確設計和錯誤設計的反射率如圖1所示,其中考慮了基板背面的影響。
^Z;zA@[wt j:'g*IxM_ 圖1.橙色曲線表示無誤差四層設計的性能,黑色曲線表示有誤差的性能。這兩條曲線都包括基板后表面的影響。
ARf{hiV6Wt 我們要做的第一件事就是通過File-New子菜單設置中創(chuàng)建新的反演工程。該工具立即要求導入正確的設計,圖2,Next,圖3,是我們需要的基板,默認是從設計中讀取的。如果在后表面變黑或磨平的情況下測量性能為反射率,則應使用Wedge屬性。最后,我們需要導入測量性能。圖4顯示了這個階段工具的外觀。
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