據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為“用于使半導(dǎo)體芯片處理合格的光學(xué)檢查設(shè)備”，授權(quán)公告號CN220120734U，申請日期為2023年4月。 rSP_:}  
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專利摘要顯示，本實用新型提供一種用于使半導(dǎo)體芯片處理合格的光學(xué)檢查設(shè)備，包括：照明模塊、收集模塊及圖像處理器。照明模塊產(chǎn)生具有處于第一波段及第二波段中的波長的光源光對半導(dǎo)體芯片進行照明。收集模塊包括第一圖像傳感器及第二圖像傳感器，第一圖像傳感器接收自半導(dǎo)體芯片反射的處于第一波段中的光，而第二圖像傳感器接收自半導(dǎo)體芯片反射的處于第二波段中的光。圖像處理器處理半導(dǎo)體芯片的第一圖像且處理半導(dǎo)體芯片的第二圖像，以基于缺陷計數(shù)的預(yù)定值來使半導(dǎo)體芯片合格。本實用新型可幫助改善半導(dǎo)體芯片的缺陷偵測。