與電子學(xué)類似，光子電路可以小型化到芯片上，從而形成所謂的光子集成電路（PIC）。盡管這些發(fā)展比電子產(chǎn)品更晚，但該領(lǐng)域正在迅速發(fā)展。然而，主要問題之一是將這種 PIC 變成功能性設(shè)備。這需要光學(xué)封裝和耦合策略，以便將光引入 PIC 并從 PIC 中獲取光。 |3>%(4 OS  
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例如，對于光通信，需要使用光纖進(jìn)行連接，然后長距離傳輸光脈沖�；蛘�，PIC 可以容納一個光學(xué)傳感器，該傳感器需要外部光才能讀出。 UYzNaw4/x  
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由于 PIC 上的光在亞微米尺寸的非常小的通道（稱為波導(dǎo)）中傳播，因此這種光耦合非常具有挑戰(zhàn)性，需要在 PIC 和外部組件之間仔細(xì)對齊。光學(xué)元件也非常脆弱，因此正確封裝 PIC 對于獲得可靠的設(shè)備至關(guān)重要。 |gU)6}V@