與電子學類似，光子電路可以小型化到芯片上，從而形成所謂的光子集成電路（PIC）。盡管這些發(fā)展比電子產品更晚，但該領域正在迅速發(fā)展。然而，主要問題之一是將這種 PIC 變成功能性設備。這需要光學封裝和耦合策略，以便將光引入 PIC 并從 PIC 中獲取光。 NfzF.{nh  
DlTR|
(AL  
例如，對于光通信，需要使用光纖進行連接，然后長距離傳輸光脈沖�；蛘�，PIC 可以容納一個光學傳感器，該傳感器需要外部光才能讀出。 -
5bA $  
`rb>K  
由于 PIC 上的光在亞微米尺寸的非常小的通道（稱為波導）中傳播，因此這種光耦合非常具有挑戰(zhàn)性，需要在 PIC 和外部組件之間仔細對齊。光學元件也非常脆弱，因此正確封裝 PIC 對于獲得可靠的設備至關重要。 tous#(&pK  
n~g