國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，武漢光迅科技股份有限公司申請一項名為“一種激光器芯片的測試裝置及測試方法”的專利，公開號CN 118688604 A，申請日期為2023年3月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種激光器芯片的測試裝置及測試方法。所述激光器芯片的測試裝置包括作業(yè)臺、托盤組件、拾取組件、探測組件和光電測試組件，拾取組件在托盤組件和作業(yè)臺之間移動過渡封裝芯片，過渡封裝芯片為通過過渡塊封裝的激光器芯片，作業(yè)臺用于承載過渡封裝芯片，探測組件通過不同的探針對過渡封裝芯片施加不同的測試電信號，過渡封裝芯片基于測試電信號發(fā)出光信號，光電測試組件對光信號進(jìn)行測試。相較于直接測量激光器芯片而言，本發(fā)明提供的測試裝置能測量到激光器芯片的高頻參數(shù)，相較于器件級封裝后再對激光器芯片進(jìn)行測量而言，對過渡封裝芯進(jìn)行測試的成本更低。

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