測(cè)量表面粗糙度:白光共聚焦顯微鏡的優(yōu)點(diǎn)表面粗糙度作為衡量表面質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,其測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性直接影響到產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,隨著半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等行業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)表面粗糙度測(cè)量儀器的要求也越來越高。SuperView WT3000白光共聚焦顯微鏡(復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀)應(yīng)運(yùn)而生,它集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種技術(shù),為表面粗糙度測(cè)量提供了更精準(zhǔn)、更全面的解決方案。 白光干涉儀測(cè)量表面粗糙度的優(yōu)點(diǎn) 1. 高精度測(cè)量 SuperView WT3000復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀的白光干涉模式可測(cè)量0.1nm及以下的粗糙度和納米級(jí)的臺(tái)階高度。在測(cè)量超光滑表面形貌時(shí),能獲得高精度無失真的圖像。例如在半導(dǎo)體制造中,對(duì)于芯片表面的微觀粗糙度測(cè)量,白光干涉模式可以精確捕捉到納米級(jí)的表面起伏,為芯片質(zhì)量控制提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。 其粗糙度RMS重復(fù)性可達(dá)0.005nm(在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量Sa為0.2nm硅晶片,連續(xù)10次或以上測(cè)量),這意味著測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性和可靠性高,能夠滿足精密制造行業(yè)對(duì)表面粗糙度測(cè)量精度的嚴(yán)格要求。 2. 廣泛的測(cè)量范圍 可以在單一掃描模式下實(shí)現(xiàn)從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量。無論是光學(xué)鏡片的超光滑表面,還是一些黑色塑料部件的粗糙表面,都能進(jìn)行有效的粗糙度測(cè)量。這在3C電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛,如手機(jī)屏幕玻璃的粗糙度測(cè)量以及手機(jī)外殼塑料材質(zhì)表面粗糙度的檢測(cè)等。 共聚焦顯微鏡測(cè)量表面粗糙度的優(yōu)點(diǎn) 1. 大角度測(cè)量能力 共聚焦模式具備尖銳角度測(cè)量能力,可測(cè)量傾角接近90°的微觀形貌。在一些具有復(fù)雜形狀和尖銳角度的精密器件表面粗糙度測(cè)量中具有優(yōu)勢(shì)。例如在微納材料及制造領(lǐng)域,對(duì)于一些具有特殊形狀的微納結(jié)構(gòu),共聚焦顯微鏡模式能夠準(zhǔn)確測(cè)量其表面粗糙度,為微納材料的研究和應(yīng)用提供重要數(shù)據(jù)支持。 2. 高精度重構(gòu)3D形貌圖像 當(dāng)測(cè)量有尖銳角度的粗糙表面特征時(shí),使用共聚焦顯微鏡模式可以實(shí)現(xiàn)大角度的3D形貌圖像重構(gòu)。通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,能夠獲取更全面準(zhǔn)確的表面粗糙度信息。這在汽車零部件制造中,對(duì)于一些具有復(fù)雜形狀的零部件表面粗糙度測(cè)量和質(zhì)量控制具有重要意義。 白光共聚焦顯微鏡的優(yōu)勢(shì) 1. 多功能集成 SuperView WT3000白光共聚焦顯微鏡(復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀)集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的優(yōu)點(diǎn),能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求靈活切換測(cè)量模式。在測(cè)量過程中,既可以利用白光干涉模式的高精度測(cè)量超光滑表面,又可以切換到共聚焦顯微鏡模式測(cè)量具有尖銳角度的粗糙表面,為用戶提供了更便捷、更全面的測(cè)量解決方案。 2. 提供多種評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn) 可提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。這使得測(cè)量結(jié)果更具可比性,無論是在國內(nèi)還是國際市場(chǎng)上,都能滿足不同用戶對(duì)表面粗糙度測(cè)量結(jié)果評(píng)價(jià)的需求。 SuperView WT3000白光共聚焦顯微鏡(復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀)通過集成白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的優(yōu)點(diǎn),在表面粗糙度測(cè)量方面表現(xiàn)出了性能。它能夠滿足半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等多個(gè)行業(yè)對(duì)表面粗糙度測(cè)量的高精度、廣泛測(cè)量范圍以及多角度測(cè)量等需求。從“制造”到“智造”,隨著科技的不斷進(jìn)步,這種復(fù)合型的測(cè)量儀器將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,為提高產(chǎn)品質(zhì)量和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展提供有力的技術(shù)支持。 |