近日，據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“激光器、激光器的芯片選取方法及激光芯片溫度控制方法”的專利，公開號(hào)CN118801206A，申請(qǐng)日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種激光器、激光器的芯片選取方法及激光芯片溫度控制方法，涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域。本激光器包括底座、冷卻通道、激光芯片組件和電極片。冷卻通道設(shè)置在底座內(nèi)。激光芯片組件設(shè)置于冷卻通道的內(nèi)壁。激光芯片組件在同一波長下的額定溫度沿冷卻通道中的冷卻介質(zhì)的流動(dòng)方向依次升高。電極片連接于任兩個(gè)相鄰的激光芯片組件。本激光器的芯片選取方法能夠根據(jù)溫度梯度選取波長合適的激光芯片。本激光芯片溫度控制方法能夠控制激光芯片組件的整體溫度。本發(fā)明能夠增強(qiáng)激光芯片的散熱效果，使激光芯片的輸出波長穩(wěn)定。