一、背景回顧：SSD的隱蔽威脅 ^/
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在前帖中，我們探討了機(jī)械加工導(dǎo)致的亞表面損傷（SSD）對(duì)藍(lán)寶石元件抗激光損傷閾值（LIDT）的嚴(yán)重影響。本帖將分享一種等離子體輔助拋光（Plasma Assisted Polishing, PAP）技術(shù)，通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證其在SSD控制與加工效率間的平衡。 S10"yhn(-t  
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二、PAP技術(shù)原理與創(chuàng)新點(diǎn) !TNp|U!  
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1. 技術(shù)機(jī)理 mVaWbR@HS  
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能量耦合：利用射頻等離子體（Ar/O₂混合氣體）活化藍(lán)寶石表面原子，降低化學(xué)鍵能（Al-O鍵能從~511kJ/mol降至~300kJ/mol） 7+(on  
協(xié)同去除： hQWo ]WF(J  
a. 物理活化 → 表層Al₂O₃轉(zhuǎn)化為非晶態(tài)   azK7kM~  
b. 機(jī)械拋光 → 軟質(zhì)聚氨酯拋光盤以≤0.1N/cm²壓力去除非晶層   -BV8,1  
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2. 對(duì)比優(yōu)勢(shì) dG8_3T}i  
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成本控制：設(shè)備改造成本僅為RIBE的1/5（約¥200萬(wàn) vs ¥1000萬(wàn)） XRQz~Py