好帖~學習了。

引用第5樓renxoyo于2007-05-10 13:06發(fā)表的  :
我解釋一下： RhYe=Qh4{p  
1. 我所謂的簡化的方法，芯片表面加載的是裸芯片測量數(shù)據(jù)，而不是標準的Lamber分布，也不是LED燈的測量數(shù)據(jù)，此時透鏡的折射率和透光率對LED的出光分布肯定會有影響，必須定義。
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哎我明白了�？磥�。。。樓主可不可以透露一下你針對整個封裝結構模擬的時候的一些細節(jié)，比如說： }:$cK(|  
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1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？兩者發(fā)光有效面不一樣 w4 yrAj 2  
2。實際封裝時，銀膠厚度導致芯片在軸向與SLUG的相對位置差異，加上透鏡以后，配光輸出的偏差可以忽略嗎？主要是針對Side-Emitting和Bat-wing型的透鏡了，畢竟Lamber型差別不大。。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了�？磥怼�。。樓主可不可以透露一下你針對整個封裝結構模擬的時候的一些細節(jié)，比如說：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？兩者發(fā)光有效面不一樣 f )Lc
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1. 加熒光粉層的白光LED模擬目前基本沒辦法模擬的很好，訊技公司的工程師都沒辦法解決。根據(jù)我的經(jīng)驗，加了熒光粉后角度會變大一些，曲線也會更圓滑。 x'EEmjJ  
2.實際封裝造成配光曲線的誤差是不可避免的，就算控制的很好，個體之間也會有少許差異的，只要不對應用有影響就行，另外你說的晶片位置偏移對配光曲線的影響可以通過模擬觀察啊。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了�？磥怼�。。樓主可不可以透露一下你針對整個封裝結構模擬的時候的一些細節(jié)，比如說：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？兩者發(fā)光有效面不一樣 &~2m@X(o  
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J4+WF#xI2  
yeyDB>#Va.  
熒光粉如何模擬？ \W=3P[gb  
請不吝賜教

請問你可以聯(lián)絡我嗎？13560715240

在入門學習用TracePro設計LED時候遇到不少問題，今天第一次到這里，沒想到有這么好的帖子。好好學習。

摟主通過上面的例子我可以看出你了解led封裝，你的方法和我們用的方法一樣 c2NB@T9'v  
通過實驗的確可以模擬到大概的光強分布和角度，但是你說的芯片的 也就是裸晶的數(shù)據(jù)模擬 ,K[e?(RP  
我想提出點疑問你是怎么解決數(shù)據(jù)的輸入的 p-IJ':W