摘 要：隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途
照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光
LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
p>RNPrT JEXy%hl 近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場，如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般照明等，于是其全球市場規(guī)模快速成長。2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度LED市場約27億美元),較2002年成長17.3% (高亮度LED市場成長47%),乘著手機(jī)市場繼續(xù)增長之勢,預(yù)測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。
U}yW<#$+ {XR6>] 在產(chǎn)品發(fā)展方面，白光LED之研發(fā)則成為 廠商們之重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目。現(xiàn)時(shí)制造白光LED方法主要有四種：
q E&v ; y"bByd| 6 一、藍(lán)LED+發(fā)黃光的螢光粉（如：YAG）
>`Y.+4 mE 二、紅LED+綠LED+藍(lán)LED
C7lH]`W|/ 三、紫外線LED+發(fā)紅/綠/藍(lán)光的螢光粉
<"{qk2LS1 四、藍(lán)LED+ZnSe單結(jié)晶基板
K1mPr^3rC ]R h#g5X 目前手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等
背光源所使用之白光LED采用藍(lán)光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備，采用白光LED技術(shù)之大功率（High Power）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面，現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強(qiáng)其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
& ?h#Z! qL n/2 業(yè)界現(xiàn)行有很多種提升LED亮度方法，無論從芯片及封裝設(shè)計(jì)層面，至
封裝工藝都以提升散熱能力和增加發(fā)光效率為目標(biāo)。在本文中，就LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概括介紹及討論。
"& ])lz[u .k,1f*% 本文從一下幾個(gè)方面給您探討：
$?Yry. 2 l~c@^! > 芯片設(shè)計(jì)
{@6= Q 6L > 封裝設(shè)計(jì)
:o0JY= 5 > 封裝工藝及方案
=XA;[PVx:# > 共晶技術(shù)焊接
_ "?.! > 覆晶(Flip Chip)焊接
D>/0v8
> 發(fā)展我國LDD裝備業(yè)的具體建議方案
h1B? 8pD Rp .Sj{<2 為了不讓好東西沉下去,以下內(nèi)容回復(fù)即可見..
D^yRaP*|7 !}YAdZJ 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
