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    [分享]高亮度LED封裝工藝及方案 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-10-09
    關(guān)鍵詞: LED封裝工藝
    摘 要:隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備,采用白光LED技術(shù)之大功率(High Power)LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面,現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度,若再增強(qiáng)其散熱能力,市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。 64j|}wJ$  
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      近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng),如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般照明等,于是其全球市場(chǎng)規(guī)?焖俪砷L。2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市場(chǎng)約27億美元),較2002年成長17.3% (高亮度LED市場(chǎng)成長47%),乘著手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)增長之勢(shì),預(yù)測(cè)2004年仍有14.0%的成長幅度可期。 h:/1X' 3d  
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      在產(chǎn)品發(fā)展方面,白光LED之研發(fā)則成為 廠商們之重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目。現(xiàn)時(shí)制造白光LED方法主要有四種: YCy2