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    [分享]高亮度LED封裝工藝及方案 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-10-09
    關(guān)鍵詞: LED封裝工藝
    摘 要:隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備,采用白光LED技術(shù)之大功率(High Power)LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面,現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度,若再增強(qiáng)其散熱能力,市場之發(fā)展深具潛力。 S_Wq`I@b  
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      近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場,如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般照明等,于是其全球市場規(guī)模快速成長。2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度LED市場約27億美元),較2002年成長17.3% (高亮度LED市場成長47%),乘著手機(jī)市場繼續(xù)增長之勢,預(yù)測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。 /]!2 k9u\  
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