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    [分享]LED生產(chǎn)工藝與封裝工藝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-14
    關(guān)鍵詞: LED封裝
    一、生產(chǎn)工藝  !e+^}s  
    :sf(=Y.qA  
      a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 +@U}gk;#c  
    tAI<[M@  
      b) 裝架.在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。 ^ #6Ei9di  
    2|LgUA?<  
      c)壓焊.用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機) 7K