一、生產(chǎn)工藝 OXLB{|hH80  
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  a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 @6ckB (  
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  b) 裝架.在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 HP*)^`6X  
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  c)壓焊.用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機） .EhC\QpP  
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　d)封裝.通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。 W<<G  'Km  
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　e)焊接.如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 nWelM2  
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　f)切膜.用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 .x$V~t  
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　g)裝配.根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 -}@C9Ja[?  
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　h)測試.檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 qo9&e~Y<G  
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　I)包裝.將成品按要求包裝、入庫。 ${Lrj}93  
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二、封裝工藝 Fz8& Jn!  
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　1.LED的封裝的任務(wù) Rq15AR  
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　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 ';eAaDM  
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　2.LED封裝形式 djf8FNnn  
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　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 V,ZRX}O  
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　3.LED封裝工藝流程 s,-<P1}/  
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　4.封裝工藝說明 (q"S0{  
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　　1.芯片檢驗 (O ;R~Io