隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對(duì)裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。 bH/pa#G(  
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    為滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從光學(xué)檢查方面說(shuō)明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。 ^D;D8A.  
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    1.光學(xué)放大鏡 (kQ.tsl  
    放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。 d^5SeCs6  
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    利用目檢和套板來(lái)檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問(wèn)題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。 :{s%=\k {d  
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    其次還可以用來(lái)觀察一些肉眼無(wú)法看出的隱蔽性焊接故障。 "QO/Jls  
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    2.顯微鏡 e( o/we{  
    如果同一個(gè)地點(diǎn)重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對(duì)該地點(diǎn)做進(jìn)一步的分析。 ~}
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    顯微鏡此時(shí)就發(fā)揮了它的強(qiáng)大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。 bsi q9$F  
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    3.SPI錫膏檢測(cè)儀 mvA xx`jc  
    SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。 bepYe
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    印錫質(zhì)量的檢測(cè)，就要用錫膏檢測(cè)儀來(lái)分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。 c =N]! ,MO  
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    4.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查儀 BgWz<k}5M  
    AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。 C6'*/wq  
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    通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖象，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障，可以測(cè)量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、錯(cuò)件、損件、側(cè)立等缺陷。 6G<Hi"I  
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    圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。 =3sldKL&F  
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  AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置，只能作對(duì)外觀檢測(cè)。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一�？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。