隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。 qSVg.<+   
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    為滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從光學(xué)檢查方面說明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。 9l7 youZ]  
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    1.光學(xué)放大鏡 o\yqf:V8  
    放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。 rmnnV[@o  
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    利用目檢和套板來檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。 |1 LKdP  
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    其次還可以用來觀察一些肉眼無法看出的隱蔽性焊接故障。 ZW8;?#_  
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    2.顯微鏡 gem+$TFq  
    如果同一個地點重復(fù)出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，就需要對該地點做進一步的分析。 (pQ$<c  
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    顯微鏡此時就發(fā)揮了它的強大功能，它的高倍放大效果可以幫助你看清元件或者PCB上產(chǎn)生的微小裂紋、偏差、異物、焊料球、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等等缺陷。 n~&e>_;(.  
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    3.SPI錫膏檢測儀 Jbz>j\  
    SMT工藝控制最重要環(huán)節(jié)之一：印錫。 }pPt- k  
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    印錫質(zhì)量的檢測，就要用錫膏檢測儀來分析、反饋，然后調(diào)整印刷參數(shù)，提高印錫質(zhì)量。 ?x =Sm|Ej  
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    4.AOI自動光學(xué)檢查儀 KT
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    AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。 v{>9&o.J  
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    通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖象，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障，可以測量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、錯件、損件、側(cè)立等缺陷。 xZ&S7G1