LED外延片--襯底材料 @%G?Nht]o  
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襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面： +g kJrw  
• [1]結(jié)構(gòu)特性好，外延材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度��； shw"TF>?zG  
• [2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng)； $8xb|S[  
• [3]化學(xué)穩(wěn)定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕； jJ-C\ v  
• [4]熱學(xué)性能好，包括導(dǎo)熱性好和熱失配度�。� oR,6esA+6n  
• [5]導(dǎo)電性好，能制成上下結(jié)構(gòu)； )$1>6C\  
• [6]光學(xué)性能好，制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收��； C<3<,~gI  
• [7]機(jī)械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等； k}p8"'O  
• [8]價(jià)格低廉； IxS%V31  
• [9]大尺寸，一般要求直徑不小于2英吋。 H%X